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半自动检漏盒

压氦法检测盒、真空检漏盒、芯片封装检漏
适用压氦检漏法,应用于芯片封装检漏,小型工件充氦检漏,根据实际使用可选半自动型或手动型
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技术要点


  • 半自动型可与检漏仪直接通讯关闭舱盖自动开始检漏
  • 多种接口与定制化接口匹配多品牌检漏仪使用
  • 最低检漏至-12mbar量级
  • 为匹配更多测试工件支持定制化需求
  • 全不锈钢工艺制作使用寿命更长




 应用场景: · 各品牌氦检仪压氦检漏法
· 半导体行业
· 真空系统
· 航天、医疗、材料科学


 

技术参数:

名称 检漏盒
型号 LDB-085
类型 半自动/手动
气体 全气体
出口接头 KF40/KF25/KF16/定制
适用机型 全品牌检漏仪
密封性能 1.0E-12mbar.L/s
材质 全304不锈钢
内部尺寸 直径82mm/高度70mm
外部尺寸 115mm*160mm*105mm



外观参数: